High-Tg FR-4
Kretskort på FR-4 med hög glasövergång för konstruktioner som utsätts för värme.
High-Tg FR-4 med ShinePCB
Laminat med hög Tg behåller sin mekaniska stabilitet vid högre temperaturer, vilket hjälper till vid blyfri montering och i varma driftsmiljöer. Vi väljer laminat med din stack-up och bekräftar det för varje projekt.
- Drifts- och monteringstemperaturer
- Val av laminat
- Kompatibilitet med blyfri montering
- Tjocklek och stapling
Förmåga och certifikat
| Positionering | Industri/Fordon | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| High-Tg FR-4 | TG150/TG170; ITEQ IT-180A, Isola 370HR, Panasonic HIPER V | Tillgänglig på begäran |
Relaterade certifikat
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- IATF 16949:2016NQA T14016 / IATF 0498905
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
High-Tg och FR-4 laminat
| Material | -serien | Tg | Dk | Df | Vanlig användning |
|---|---|---|---|---|---|
| ITEQ IT-180A | High-Tg FR-4 | — | — | — | Bilindustri, industriell kontroll, hög tillförlitlighet |
| Panasonic HIPER V R-1755V | Hög-Tg låg-CTE epoxi | 173 °C | 4.44 @ 1 GHz | 0.016 | Flerlager med hög tillförlitlighet; blyfri montering |
| Shengyi S1000-2 | Blyfri FR-4 | — | — | — | Stel PCB; högt antal lager |
| Shengyi S1000 | FR-4 | — | — | — | Standard flerlager |
| Shengyi S1155 | FR-4 | — | — | — | Blyfritt, halogenfritt flerskikt |
| ITEQ IT-158 | FR-4 | — | — | — | Blyfritt flerskikt |
| TUC TU-862HF | Halogenfri FR-4 | — | — | — | Halogenfri flerskikt |
| Panasonic R-1566W | Blyfri FR-4 | — | — | — | Standard och högtillförlitlig flerskikt |
| Elitmaterial (EMC) EM827 / EM825 / EM285 | Blyfri / halogenfri CCL | — | — | — | Standard och högtillförlitlig flerskikt |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, materialblad. Dk, Df och Tg är typiska värden för leverantörsdatablad (testfrekvensen visas där källan anger det). De beskriver laminatet, inte den färdiga skivan. Betyg är tillgängliga på begäran och bekräftas med tillgänglighet under teknisk granskning. "—" betyder att inget värde är listat i källan.
Typiska applikationer
Industriell elektronik
Fordonsmoduler
Ström- och belysningsprodukter
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Hög-Tg FR-4 vanliga frågor
När ska jag använda FR-4 med hög Tg?
När din bräda möter höga driftstemperaturer, flera återflödescykler eller tjocka konstruktioner. Ingenjör kan ge råd.
Ändrar hög-Tg uppsättningen?
Materialet bekräftas tillsammans med stack-up under granskning.
